灵息工业在线 2008年11月20日 星期四
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新闻  
·意法半导体领衔赞助2009欧洲微电子与封装技术研讨会暨展览会[2008-08-07]
·Intersil收购D2Audio[2008-08-07]
·曲轴磨削淬火新技术[2008-08-05]
·探讨汽车产品3C认证,汽车安全论坛近日召开[2008-08-06]
·车载多媒体助力城市安全[2008-08-06]
·通用推动电动车商业化进程[2008-08-06]
·关注汽车电子技术,Atmel方案满足本土需求[2008-08-06]
·欧美汽车电子市场面临压力[2008-08-06]
·网关ECU将至关重要,富士通演示FlexRay与IDB-1394的的协作[2008-08-06]
·半导体代工未来数年增长强势[2008-08-05]
·半导体产业前景乐观 未来两年将繁荣增长[2008-08-05]
·ETAS新一代FlexRay进行模拟车驱动演示[2008-08-05]
·德尔福推出世界上最先进的防侧翻控制系统[2008-08-21]
·从创新到标配 博世ABS安全制动30年[2008-08-01]
·TRW 集团2008年形势看好 第二季度销售同比增长18%[2008-08-01]
·美国TRW 为上汽荣威550供应全套先进乘员安全系统[2008-07-31]
·NEC电子中国成立大连分公司 强化车载半导体业务[2008-08-21]
·意法半导体与恩智浦完成合资公司交易[2008-07-29]
·通用与卡耐基-梅陇携手打造无人驾驶汽车[2008-07-29]
·瑞萨投产车载用途的内置闪存的16bit微控制器[2008-07-29]
·恩智浦半导体公布2008年第二季度财报[2008-07-25]
·NEC电子中国北京理工大学产学合作活动成果助力绿色奥运[2008-07-25]
·汽车工业进入电动时代 BMW积极进行电动汽车试验[2008-07-24]
·丰田皇冠混合动力车使用防噪音系统[2008-07-23]
·大陆集团新电子制造工厂和研发中心在印度班加罗尔开业[2008-07-23]
·推进汽车安全 联合国对电子稳定性控制系统一致认可 [2008-07-23]
·丰田为电动汽车发展铺路[2008-07-17]
·大众联手Google和Nvidia开发三维实景导航系统[2008-07-17]
·启明信息成一汽轿车新车型零件供应商[2008-07-16]
·中国最大电动汽车充电站交付使用[2008-07-17]
·康耐视将车载视觉业务出售给日本Takata[2008-07-17]
·丰田燃料电池车技术取得重大进步[2008-07-17]
·专家和协会一致呼吁强制标配ESP®[2008-07-14]
·现代将为厦门金旅提供底盘和动力系统[2008-07-14]
·奔驰在同济大学设立汽车电子基金教席[2008-07-14]
·丰田回应混合动力车电磁辐射问题[2008-07-10]
·通用汽车将采用汉高涂层预处理技术[2008-07-10]
·瑞萨将投产32bit微控制器[2008-07-10]
·飞思卡尔宣布入围首届绿色FTF设计应用大奖赛的决赛选手[2008-07-09]
·上海大众氢燃料电池轿车通过许可[2008-07-10]
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