飞思卡尔半导体日前为工业市场推出一款基于Power Architecture™技术的多合一平台，平台为COM Express外观尺寸。开发平台和生产就绪模块在流行的COM Express外观尺寸中支持主要的确定性工业协议。

　　该解决方案的MPC8360E PowerQUICC® II Pro处理器支持单一设备上的控制和通信处理任务，从而降低了系统的总成本。此外，它还集成了QUICC Engine™通信控制器技术，该技术与FPGA技术具有同等水平的可编程性并且能够灵活支持不断发展的通信标准。

　　Semico Research首席技术官Tony Massimini表示：“飞思卡尔的这款适用于工业市场的简化平台的灵活性、可编程性和价位是那些依靠ASIC和多芯片解决方案的解决方案所不能企及的。随着飞思卡尔向这一领域的继续渗透，让PowerQUICC技术在联网市场中得以普及的安全性和可靠性应该很好地转换到工业市场中。 工业市场继续从定制处理器移植到已推出的现有SoC（如PowerQUICC MPC8360E）， 而设备制造商也可以期望降低成本、增强灵活性并提高软件的再使用率。”

　　飞思卡尔平台能够支持包括PROFIBUS、广泛普及的现场总线、以太网Powerlink、一种确定性以太网协议以及IEEE® 1588时钟同步协议在内的工业网络协议。这些协议堆栈的优化二进制可以从飞思卡尔Open QUICC Engine™的合作伙伴（包括IndusRAD公司和IXXAT Automation GmbH）那里获取。 

　　飞思卡尔网络系统部营销总监Jeff Timbs表示：“在工业领域，每次连接都非常重要，而飞思卡尔PowerQUICC技术的骄人性能正好符合了这些市场的苛刻要求。集行业领先的集成、生产就绪支持选项以及与整套Power Architecture ISA设备兼容性于一身的该解决方案极大地简化了下一代工业设备的开发。”