1  市场现状
1.1 电路板的定义及分类
1.1.1 PCB定义
1.1.2 PCB技术发展分析
1.2 有胶柔性板和无胶柔性板

2  技术应用及发展

2.1脉冲电镀技术应用分析
2.2高速PCB设计难题解析
3  国际电路板市场现状
3.1 PCB产业链分析
3.2全球PCB市场总体分析
3.2.1通讯设备行业分析

3.2.2 PCB市场规模
3.2.3竞争态势
3.3主要国家和地区PCB市场分析

4  中国PCB市场分析
4.1 电子元器件市场分析
4.2中国PCB产业发展分析

4.3 2007年中国PCB进出口分析
5  揉性电路板市场
5.1柔性电路板的技术及材料分析

5.2柔性电路板全球市场
5.3柔性电路板行业竞争
6 刚性PCB市场分析
6.1刚性PCB印制板的基材

6.2市场动态分析
7  PCB应用市场分析
7.1汽车PCB应用市场分析

7.2手机用PCB市场

8  2006-2007行业运行情况分析

8.1  2006-2007中国集成电路行业运行情况

8.2  2006-2007中国印刷电路贸易数据统计分析

图表目录

图表1  印制电路板的材料基本分类表
图表 2 历年全球通讯设备产值

图表3  全球电子材料排名前三大供应商
图表4  2003-2006年我国印制电路板的进出口总额

图表5  刚性印制板用基材及其性能
图表6  印制电路的技术发展水平
图表 7  2007年1-10月半导体集成电路产量统计（万块）
图表8  2007年1-10月全国大规模半导体集成电路产量统计（万块）

图表 9  2007年1-10月全国印刷电路进口情况统计

图表 10  2007年1-10月全国印刷电路出口情况统计